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  • 2018817半导体_11112

    发表时间:2018-08-18

    5G 时代,单个智能手机的射频前端芯片价值将继续上升 众所周知,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。 射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率...

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  • 918博天堂2018817半导体_111117

    发表时间:2018-08-18

    邳州经开区崛起半导体产业新高地 仲夏时节,草木葱茏,鲜花竞放,生机盎然。穿行在邳州经济开发区的半导体企业车间,紧张忙碌而又井然有序的生产景象令人振奋,外延、光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、平坦化等工艺流程规范操作无不彰显着半导体产业的勃勃生机和强势...

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  • 博天堂官网2018817半导体_1111

    发表时间:2018-08-17

    东芝芯片业务出售截至期限将至 中国仍没批准 据国外媒体报道,就其在自我设定的3月末截至时间内出售旗下价值达180亿美元内存芯片业务,日本东芝公司周一表示它仍然没有收到来自所有监管机构的许可。东芝称, 博天堂官网 ,其目的是尽快出售这一业务。 东芝旗...

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  • 2018817半导体_11119

    发表时间:2018-08-17

    厦门联芯28纳米HKMG试产良率达98% 位于厦门火炬高新区的联芯集成电路制造(厦门)有限公司日前传来喜讯,已于今年2月成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate 工艺制程的客户产品,试产良率高达 98%。这是该公司28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来,再次取得...

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